2005/12 -- 2007/12： 
颀中科技(苏州)有限公司 | 测试工程部 | 测试工程师
电子技术/半导体/集成电路 | 外商独资 | 规模:1000-9999人
本人在职期间一直担任FT测试工程师,熟悉半导体生产流程，曾先后负责过软体和硬体工作,2007年7月晋升为测试设备课Leader：

一、担任产品工程师期间,主要负责测试设备软体方面的维护、Low yield分析；
    配合新客户Debug测试程式;作为客户的Connect window，有能力分析产品问
    题，并将信息反馈给客户;
    能熟练使用UNIX指令、C语言; 

   主要案例： 
1、主导1st pass rate系统的上线; 
　 主导Defect bin of top three系统的上线; 
2、主导hold lot管控系统的上线; 
3、增强GND信号，解决了Bin C问题。

二、担任设备工程师期间,主要负责设备异常处理及日常保养维护,熟悉ATE测试
    设备，包括Advantest Tester(T6372L)、Yokogawa Tester(TS6700、
    ST6730)、Yokogawa Handler(AHM861、AH9610)等设备；
    负责新进工程师的教育训练。 
    另外，曾参加过CIP小组，长期对机台做一些改善，避免或者减少异常状况
    的发生。 

   主要案例： 
1、参与了Punch shift CIP小组，对本部门出现的此状况进行改善； 
2、解决了旧机型(TS6700)接触不良的问题； 
3、参与了"1st pass rate提升" CIP小组;
4、负责新机型的导入，并对其他工程师教育训练。 

三、对Probe card有一定的了解.